CrucialTec包括华为、Sony等手机厂9月初在德国柏林消费电子展（IFA2015）中，首度公开在机侧电源键搭载模组的荣耀7i和XperiaZ5机种，有别于过去支援功能的智能型手机，大部分是将模组放置在面积较广的手机正面或背面。手机业者认为，模组技术持续进化，将有效提升使用便利性，让搭载功能的智能型手机市场加速普及。

随着金融科技及移动支付市场持续扩大，让需求大增，智能型手机所采用模组，除了放置在手机前方Home键及背面按键，近期已发展到放置在侧面电源键进行辨识感测，透过模组内的感测器辨识手指纹路并进行比对分析。

目前苹果（Apple）iphoness系列与三星电子（Samsung Electronics）Galaxy系列，都是将功能装置在手机正面Home键上，部分大陆手机厂则将辨识功能装置在背面按键，以确保足够宽度的辨识面积。

模组业者表示，过去因感测器辨识性能、演算法、封装技术等发展有限，使得模组安装在智能型手机上的设计亦受到限制，连带影响手机厂搭载功能的意愿，近来辨识模组技术持续进化，可在较窄面积上实现较高的辨识率，即使是较薄的手机侧面按键，亦可以内建辨识模组。

值得注意的是，目前除了手机正面、背面及侧面按键外，透过在荧幕按键亦可实现功能，且即将商用化，韩国手机输入解决方案业者CrucialTec便已研发出玻璃技术，可在部分androids手机虚拟键上搭载系统，且手机设计不需做太大变动。

韩国业界推测，智能型手机技术最终将发展到显示器触控面板与模组结合的形式，韩国CrucialTec与Trais等业者正在进行相关技术研发，部分业者直指苹果新推出的iphoness 6s所搭载3D Touch技术，应该就是此一技术的前身。

事实上，显示器一体成型技术是最直觉的方式，多家业者都在加速研发及进行商用化，包括、显示器及触控面板等相关技术发展，都会影响终端产品功能，然一旦整合技术发展成熟，手机市场将出现大爆发。

近期两岸芯片供应商接单明显转佳，其中，神盾抢下三星A8系列手机芯片订单，汇顶亦接连抢下不少芯片新订单，第4季可望大量出货，汇顶采取触控IC与芯片的捆绑行销模式，在大陆市场声势节节上扬。

至于两岸其他芯片供应商如敦泰、义隆电、盛群、思力微、速博思等，亦全力争取手机客户订单，并扩展NB、平板电脑、支付机、工控、车用等市场商机。台系芯片业者指出，功能将成为金流、物流的主要安全性验证工具，未来商机无远弗届，预期全球芯片市场将维持逾30%的年成长率